Установка для скрайбирования алмаз

Скрайбирование

Скрайбирование хрупких материалов – керамики, поликора, полупроводников, стекла, сапфира – ранее представляла собой достаточно сложную операцию, поскольку выполнялась при помощи механического воздействия алмазного резца. В настоящее время его заменило лазерное скрайбирование, заказать которое можно в ПВЦ «Лазеры и Технологии». Мы используем современное оборудование, которое позволяет выполнять работы в кратчайший срок и на высоком качественном уровне. Сегодня этот метод применяют практически все современные производства микроэлектронных компонентов и приборов.

Скрайбирование и его особенности

Метод заключается в нанесении на разламываемую пластину рисок, создающих линии напряжения, не механическим способом, а при помощи энергии лазерного излучения (бесконтактно). Узкие перпендикулярные канавки либо близко расположенные отверстия формируют линии внутренних напряжений, по которым в дальнейшем происходит разлом.

При скрайбировании пластин материал в зоне воздействия мгновенно нагревается до температуры испарения, при этом часть его не успевает испариться и выплескивается наружу в виде расплава. Чтобы защитить поверхность от брызг и конденсации испарившегося вещества, рабочая зона обдувается воздушной струей, удаляющей испарения и мелкие частицы.

Преимущества метода

В настоящее время скрайбирование печатных плат практически повсеместно вытеснило механическую надрезку материала, поскольку лазерная технология обладает рядом несомненных преимуществ:

  • выполняются более глубокие надрезы, благодаря чему обеспечивается точность направления разломов;
  • в результате применения метода образуются ровные, гладкие края без конусности;
  • в материале отсутствуют остаточные напряжения, из-за которых край пластин портят сколы и микротрещины, т. е. минимизирован производственный брак;
  • не происходит контакта режущего инструмента с материалом, а значит, износ оборудования и инструмента отсутствует;
  • отсутствует риск загрязнения поверхности;
  • благодаря высокой точности автоматической разметки процесс становится абсолютно повторяемым.

Позвоните нам, чтобы получить больше сведений об интересующих вас подробностях скрайбирования плат, уточнить условия и сроки выполнения работ в необходимом вам объеме.

Требования к чертежам

Заказы на обработку принимаются в виде чертежей в любом векторном формате.

Мы так же готовы подготовить для вас чертежи по вашим эскизам, ТЗ или описанию.

Написать нам

Цены на услуги

Стоимость услуг зависит от сложности и срочности работы рассчитывается индивидуально для каждого заказа

Источник

Оборудование (станки) для лазерной микрообработки: резка, фрезерование, скрайбирование, прошивка отверстий.

МикроЛаб МЛП1 - Фемто

Многие промышленные операции связаны с необходимостью обработки заготовок на микронном уровне. Лазерный луч здесь незаменим и зачастую является единственным подходящим инструментом. При помощи современных станков для лазерной микрообработки можно реализовать сложнейшие задачи, на которые раньше уходили часы и дни тяжелого ручного труда, или же решение их было попросту невозможным. Некоторые операции можно выполнить только на специализированном лазерном оборудовании, любая механическая или химическая обработка может повредить или разрушить материал детали.

Читайте также:  Постоянно перезагружается компьютер при установке windows 10

В числе операций, которые выполняют станки:

  • удаление металлизации;
  • лазерная абляция;
  • скрайбирование;
  • вырезка по контуру;
  • прошивка микроотверстий (до 30 и менее микрон);
  • создание рельефных 3D-структур;
  • вырезка и формовка тонколистового припоя;
  • маркировка поверхностная;
  • гравировка;
  • изготовление клише и печатей;
  • резка фольги.

Перечень операций, доступных для современных станков от компании «Лазеры и аппаратура» можно продолжить на несколько десятков пунктов, как и перечень обрабатываемых материалов. Оборудование на базе газовых, волоконных, диодных, фемтосекундных и других лазеров рассчитано на работу с широким кругом токопроводящих материалов и диэлектриков. В частности, для заготовок используют керамические тугоплавкие материалы, металлы, полупроводники (кремний, галлий), композиты, нитрид бора, ферриты, рубины и сапфиры.

Оборудование микрообработки лазерным лучом можно заказать непосредственно на сайте компании, в офисе или по телефону. Подробное техническое описание моделей станков размещено на сайте. Консультации по техническим и финансовым вопросам можете получить у наших специалистов.

Если вас интересует выполнение конкретных заказов по лазерной микрообработке – мы оказываем такие услуги для частных лиц и предприятий. Наше оборудование позволяет выполнить полный спектр работ высокой сложности для любой отрасли.

Источник



СКРАЙБЕР «АЛМАЗ-С»

Скрайбер "АЛМАЗ-С"

Полуавтомат скрайбирования пластин «Алмаз-С» разработан и произведен в ООО «СОРЭНЖ».

Полуавтомат скрайбирования пластин «Алмаз-С» предназначен для скрайбирования полупроводниковых пластин, ситалловых и стеклянных подложек (с нанесенными схемами или без них) одним или двумя резцами на элементы произвольной формы.

Скрайбер «Алмаз-С» выпущен на замену известных полуавтоматических скрайберов «Алмаз-М» и СКЦИ.442142.001

  • Размер подложки — Возможно изготовление под разные размеры подложек: 18*20, 60*48, диаметр 76мм, 100мм и т.д.
  • Максимальная величина хода скрайбирования: в зависимости от выбранного размера подложек.
  • Скорость скрайбирования: от 0 до 100мм/сек.
  • Минимальный шаг по оси Х : 5мкм
  • Точность шага: Обратная связь по положению с точностью 5мкм.
  • Количество резцов: один или под два резца по договоренности с заказчиком.
  • Предметный столик: с вакуумной фиксацией подложки. Возможно изготовление столика с различной геометрией отверстий под вакуум для разного вида и типов подложек.
  • Выравнивание подложки по резу осуществляется или по двум точкам (указали мышкой на экране первую, переехали, указали вторую и нажали выровнять) или сканированием и поворотом столика.
  • Поворот на любой заданный угол (0…+/-90 градусов) осуществляется автоматический.
  • Микроскоп: монокуляр со встроенной камерой и плавным изменением кратности увеличения. Максимальная кратность по договоренности с заказчиком.
  • Подсветка микроскопа: Светодиодная, по выбору заказчика, может быть внешняя или внутренняя.
  • Габаритные размеры (Ш*Г*В): не более 500*650*620мм
  • Питание: 180…250В, 50…60Гц
  • Масса: не более 50кг
Читайте также:  Установка 2 Дин магнитолы в Гранту Lada Granta Din Лада двухдиновой

Скачать рекламный листок про скрайбер «АЛМАЗ-С» в формате .pdf вы можете по ссылке:

Источник

Сборочное оборудование

Используются в промышленности три способа разделения пластин на кристаллы:

1. Скрайбирование резцами

2. Резка диском с наружной (внешней) режущей кромкой

3. Лазерное скрайбирование

Скрайбирование заключается в нанесении на поверхность пластин взаимно перпендикулярных рисок. Вдоль рисок формируются зоны концентрации напряжений, поэтому приложение изгибающих усилий приводит к разлому пластин вдоль рисок на отдельные кристаллы.

1. Для первого способа характерна установка «Алмаз -М» предназначена скрайбирования пластин алмазными резцами.

% выхода составляет 94%, микротрещины, сколы на рабочей поверхности, глубина реза не высокая, не поддаются скрайбированию, например, сапфир.

2. Для второго способа характерно оборудование ЭМ-2005, ЭМ-2055, ЭМ-2075 позволяет разрезать пластины с многослойными покрытиями и получать кристаллы больших размеров с высокой точностью, ровными перпендикулярными торцами, облегчающими автоматическую сборку.

Эластичная прокладка позволяет уменьшить вибрацию от шпинделя к алмазному кругу. Стойкость круга 22000 операций для пластины диаметром 100 мм.

Система управления на базе микропроцессоров К580ИК80, м/с серии К589 позволяет гибко управлять приводами, программировать темпы реза, рассчитывать оптимальные варианты отхода контура крупных пластин различных диаметров, автоматический вывод круга на рабочий режим.

3. Для третьего способа характерна установка ЭМ-220 (диаметр 150мм)

Лазер ЛТИ-502 (на АИГ) с непрерывной накачкой от плазменно-дуговой криптоновой лампы.

Мощность лазера 16Вт, λс=1,06 мкм. Частоты повторения импульсов 5-50 кГц, длительность излучения 250 нс, высокая пиковая мощность.

Установка разделения пластин алмазными кругами. Метод разделения пластин алмазными отрезными кругами имеет ряд преимуществ по сравнению со скрайбированием. Он позволяет разрезать пластины с многослойными по­крытиями и получать кристаллы больших размеров с высокой точностью, минимальным количеством сколов и ровными, перпен­дикулярными торцами, облегчающими автоматическую сборку. С помощью отрезных кругов можно разделять пластины из мате­риалов, не поддающихся скрайбированию, например из сапфира, а также пластины больших размеров и соответственно большой (до 0,8 . 1 мм) толщины.

Читайте также:  Виды байпаса в системе отопления

На рисунке ниже а, показаны компоновка и основные узлы установ­ки резки алмазными кругами модели 04ПП100М. Установка со­держит корпус 1, шпиндельный узел 2, каретки продольной 8 и поперечной 3 подач, вакуумный стол 7 с насадкой б, узел совме­щения 4 и систему 5 подачи смазывающе-охлаждающей жидкости (СОЖ). На валу 14 шпинделя 9 (рисунок ниже,б) закреплен алмазный круг 15. Шпиндель 9 закреплен на каретке поперечной подачи 3, связанной с электродвигателем через ходовой винт 12 и гайку 10. Каретка перемещается по цилиндрическим направляющим 16. Для уменьшения трения в направляющих во втулках 17 каретки выполнены каналы, по которым в зазор между втулками и на­правляющими подается сжатый воздух. Он не только создает между ними воздушную прослойку, но » препятствует попаданию в направляющие продуктов резания. Каретки продольных переме­щений 8 (рисунок ниже а) имеют аналогичные направляющие.

Перемещения кареток осуществляются приводами от шаговых электродвигателей, что обеспечивает широкий диапазон измене­ния подачи. Движение каретке продольной подачи передается от электродвигателя эластичным зубчатым ремнем.

Для повышения точности размеров получаемых кристаллов в установке применен узел коррекции поперечного перемещения шпинделя (рисунок ниже,в). Узел включает коррекционную линейку 11 (рисунок ниже,б), Г-образный и прямой рычаги 18 и 21, на концах ко­торых закреплены ролики 19, 20, притянутые к линейке пружи­ной 22. В случае, если систематическая ошибка ходового винта 12 превышает допустимое значение, линейку 11 поворачивают вокруг оси 13 (рисунок ниже,б), создавая необходимый доворот гайке 10 по отношению к винту 12.

Перед началом работы узел совмещения 4 (рисунок ниже,а) настраи­вают относительно линии отрезки, для чего на вакуумном столи­ке 7 закрепляют пробную пластину и нарезают ее.

Источник

Adblock
detector