Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Современный рынок оборудования для производства РЭА пестрит различными решениями, которые обещают рост производительности, снижение себестоимости изделий и увеличение прибыли. Фактическая эффективность их внедрения зависит от многих факторов: возможностей и технологических ограничений решения, организации труда, используемых комплектующих и др. Без глубокого анализа целесообразность внедрения и возможная выгода далеко не всегда поддаются адекватной оценке. В данной статье подробно рассматривается тема использования селективной пайки (рис 1) при единичном и мелкосерийном производстве сложных изделий ответственного назначения. Для производства этого типа характерен консервативный подход к внедрению новых технологий, который в некоторых случаях подкреплен рядом заблуждений, препятствующих выбору и внедрению технологии селективной пайки. Самые распространенные из них мы попробуем разобрать и развеять.

«Селективная пайка подходит только для массового производства, а у нас мелкая серия»

Одним из основных требований к продукции ответственного назначения является ее надежность. Критерием качества пайки штыревых компонентов служит качественная галтель с заполнением отверстия припоем не менее чем на 75 % для изделий класса 3 и не менее 50 % для изделий класса 2. Проверить этот параметр можно с помощью систем рентгеновской инспекции. При отсутствии контроля данного вида приходится рассчитывать лишь на опыт и квалификацию монтажника.

Наиболее вероятные причины возникновения дефекта, изображенного на рис 2: плохая паяемость выводов и контактных площадок, нарушение технологических параметров процесса пайки. Если от проблем с паяемостью выводов и контактных площадок спасает надлежащий входной контроль, то знание и соблюдение параметров и режимов пайки напрямую зависят от конкретного монтажника. Его работа осложняется еще и тем, что визуальный контроль качества пайки при ручных операциях затруднен, так как паяные соединения закрыты корпусом разъема.

Решить подобные проблемы помогает технология селективной пайки. Одним из наиболее ярких примеров преимуществ ее применения, вне зависимости от серийности продукции, является сборка кросс-плат с большим количеством многовыводных разъемов (рис 3). Для пайки двадцати 96-выводных разъемов вручную опытному электромонтажнику потребуется, по крайней мере, (20 х 96 х 3 / 0,7) / 60 = 137 мин (3 с затрачивается на пайку одного вывода, 0,7 – коэффициент, обозначающий время, которое монтажник не тратит непосредственно на пайку). На самом деле трудоемкость будет существенно больше, так как при пайке выводов разъемов на многослойную печатную плату необходимо увеличить время пайки каждого соединения и делать паузы, чтобы восстановилась заданная температура жала паяльника. При этом трудно добиться хорошей повторяемости и качества паяных соединений.

Применение современных систем селективной пайки позволяет повысить производительность на операции пайки многорядных разъемов, монтируемых в отверстия печатной платы, в 3–10 раз в зависимости от сложности изделий и конфигурации установки. В мелкосерийном производстве селективная пайка находит свое применение за счет возможности программирования и поддержания параметров процесса для каждого паянного соединения, азотной среды, точного селективного флюсования (рис 4), качественного подогрева (предварительного и в зоне пайки) (рис 5).

Благодаря этим преимуществам обеспечивается хорошая повторяемость процесса, гарантируется высокое качество и надежность печатных узлов.

«У нас большая номенклатура, много времени уйдет на написание программ»

Рассмотрим процесс программирования на примере программного обеспечения компании Ersa. Создание программ пайки происходит на основании фотографии, скана или чертежа печатной платы. После импорта изображения платы и ввода технологических параметров процесса оператору остается лишь указать точки / линии флюсования (рис 6) и пайки (рис 7) на поверхности печатного узла. При этом программа произведет оптимизацию перемещения флюсователя и ванны с припоем таким образом, чтобы исключить задевание установленных с ниж-ней стороны высоких компонентов и оптимизировать общий цикл пайки печатного узла.

Все проложенные треки флюсования и пайки можно легко оценить при помощи 3D-визуализации платы. Для каждой точки пайки могут быть заданы индивидуальные параметры процесса (рис 8).

В установках фирмы Ersa подготовка программ пайки может происходить удаленно, полностью в режиме «офлайн».

Длительность написания программы для тесто-вой платы, изображенной на рис 6 и 7, составила 5 мин. Для реальных изделий анализ печатного узла, программирование точек пайки с различной теплоемкостью и отладка программы в среднем занимают от 1 до 2 ч в зависимости от сложности печатного узла.

«Технологические ограничения, нужно повторно разводить платы»

Мелкосерийное производство напрямую связано с темой разработки и прототипирования. Важнейшим вопросом при внедрении любой технологии является адаптация новых разработок и существующих изделий к технологическим требованиям для их сборки. В случае, если этот процесс будет слишком трудоемким, все остальные преимущества окажутся не важны.

Как и любая другая технология, селективная пайка предъявляет свои требования к конструкции печатных узлов. Эти требования достаточно просты и в основном сводятся к свободному пространству вокруг паяных соединений штыревого компонента, подлежащего пайке (рис 9).

Для некоторых изделий изменение конструктива изделия не представляется возможным, и приходится маскировать поверхностно монтируемые компоненты либо наиболее проблемные участки допаивать вручную. Пример приведен на рис 10. При пайке селективной установкой в этом случае возможно либо смывание SMD-компонента во время процесса пайки, либо велика вероятность образования перемычек припоя между выводами или контактными площадками (рис 11).

Использование преимуществ селективной пайки позволяет разработчикам применять тяжелые трансформаторы, мощные реле, транзисторы и тем самым улучшать технические характеристики продукта. С другой стороны, появляется возможность уменьшить габариты изделия за счет использования плат с бoльшим числом слоев, сочетания, например, блока питания и блока обработки сигналов на од-ной плате и т. п. Исполнение требований к свободному пространству вокруг зоны пайки и использованию контактных площадок минимального размера лишь в редких случаях может ограничивать разработчиков печатных узлов, при этом позволяет получить стабильные и качественные результаты пайки и дать определенную гибкость при проектировании и последующей сборке печатного узла.

«Селективная пайка – это дорого»

В Таблице 1 приведены результаты упрощенного расчета окупаемости внедрения установки селективной пайки для одного из проектов Остек-СМТ. В данном случае участок ручной пайки состоит из шести человек со средней ставкой монтажника 200 руб./ч. За смену необходимо произвести пайку 30 изделий. В данном примере наглядно иллюстрируется, что окупаемость установки происходит за счет экономии на фонде оплаты труда и ремонте изделий. Видно, что при использовании селективной пайки средняя экономия фонда оплаты труда составляет 1 641 600 руб. в год, а средняя экономия на ремонте изделий – 1 111 500 руб. в год. Стоимость внедрения системы селективной пайки равна 11 млн руб., соответственно срок возврата инвестиций на ее внедрение – четыре года.

Читайте также:  Все об установке камер видеонаблюдения

Таблица 1. Сравнительные характеристики ручной и селективной пайки

table.jpg

В расчете не учтены многие факторы, такие как стоимость материалов и оснащения рабочих мест для ручных операций, возможности предприятия выполнять заказы по контрактному производству за счет запаса производительности и т. п., так как эти факторы сильно зависят от конкретного производства и индивидуально рассчитываются в каждом отдельном случае.

«У нас своя специфика производства, мы не Европа и не Китай»

Любое предприятие, вне зависимости от того, про-изводит оно крупносерийную бытовую электронику либо единичные платы для систем ответственного назначения, должно держать руку на пульсе, чтобы быть конкурентоспособным как на российском, так и на мировом рынке.

Невозможно следовать современным тенденциям, например, усложнению конструкции изделий, повышенным требованиям к качеству и увеличенной плотности монтажа, без изменений в технологии производства. Человеку все сложнее на должном уровне выполнять те операции, которые успешно выполняют машины.

Именно по этим причинам производители современных установок для селективной пайки одинаково успешно внедряют их на производствах различных типов, в разных странах, в том числе и в России.

Подводя итог, можно сказать, что технология селективной пайки находит свое применение при изготовлении сложной мелкосерийной и ответственной продукции. За счет качественной пайки различных печатных плат (многослойных, с высокой теплоемкостью, с плотным двухсторонним монтажом), хорошей повторяемости и стабильности процесса удается добиться высокой надежности изготавливаемой продукции. Это особенно актуально, когда производитель гарантирует срок службы своих изделий более 10 лет. При сборке прототипов селективная пайка уменьшает общие трудозатраты и ускоряет цикл разработки благодаря тому, что уменьшается количество техно-логических дефектов, и разработчику не приходится долго «отлавливать» дефекты сборки. Например, селективное нанесение флюса обеспечивает лучшую чистоту поверхности платы по сравнению с ручной пайкой. Как следствие, меньше токов утечки, паразитных наводок и головной боли на этапе настройки и регулировки. Безусловно, целесообразность и эффективность внедрения технологии селективной пайки зависят от особенностей производства, и перспективность перехода на данную технологию нужно оценивать в каждом конкретном случае.

Источник

Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду

Всеобщая миниатюризация привела к тому, что зачастую более 90% применяемых компонентов — это SMD-компоненты. Тем не менее далеко не каждый производитель может позволить себе разрабатывать изделия со стопроцентным содержанием таких компонентов. До сих пор существует часть разъемов, трансформаторов, переключателей и прочих элементов, не подлежащих переводу на поверхностный монтаж или по каким-то причинам неэффективных в подобном применении.

Как известно, пайка таких компонентов (рис. 1 и 2) и сегодня выполняется вручную, что приводит к увеличению временных и трудозатрат при изготовлении изделий, а также к существенному влиянию человеческого фактора.

Различный уровень квалификации персонала становится причиной снижения повторяемости (рис. 3), и, как показывает практика, на этапе ручной сборки порой аннулируются все труды по оптимизации производственного процесса в отношении снижения себестоимости продукции и повышения ее качества.

В России большая составляющая ручного труда в производстве электроники, при относительно высокой стоимости рабочей силы, нередко приводит к снижению конкурентоспособности продукции даже на внутреннем рынке. А кроме того, ручной труд ограничивает рост объемов производства многих предприятий.

Один из возможных вариантов выхода из сложившейся ситуации — внедрение автоматизированных систем селективной пайки.

Сегодня мировой лидер в области оборудования и технологий пайки, немецкая компания ERSA Lottechnik GmbH, представляет серию автоматического оборудования для селективной пайки Versaflow.

Оборудование данной серии успешно разработано с учетом следующих требований заказчиков:

  • возможность работы в производственной линии;
  • высокая производительность при малом цикле изготовления изделия;
  • возможность работы с любыми современными печатными платами;
  • высокоточная система позиционирования;
  • высокая повторяемость пайки, такая же, как при пайке волной припоя;
  • высокая точность нанесения флюса для обеспечения безотмывочной технологии;
  • возможность пайки в инертной среде;
  • простое программирование, управление и обслуживание оборудования;
  • автоматизация, сокращающая временные затраты до 97% по сравнению с ручным трудом.

В зависимости от того, какие задачи ставит перед собой изготовитель, будь то высокая производительность, высокая гибкость или же сочетание обоих параметров, данная задача может быть решена с помощью оборудования, представленного в модельном ряду Versaflow.

Пайка одиночной микроволной припоя (рис. 4) рассчитана на использование в условиях многономенклатурных производств и позволяет переходить на новое изделие, меняя программу (а при необходимости и сопло волнообразователя) и обеспечивая тем самым максимальную гибкость. Благодаря полному компьютерному контролю и возможности детального программирования параметров каждая операция пайки на плате выполняется с оптимальным результатом. Специальный дизайн сопла волнообразователя исключает необходимость учитывать при
разработке изделий направление пайки, создание ловушек припоя и особое ориентирование компонентов на плате.

Чем же обеспечивается соответствие машин серии Versaflow требованиям производителей электроники?

В качестве примера рассмотрим установку селективной пайки микроволной припоя Versaflow.

Versaflow — полностью автоматизированная система (рис. 5) селективной пайки микроволной припоя, осуществляющая пайку в инертной среде.

Система нанесения флюса

Флюсующая головка Micro Drop, вмонтированная в каретку, перемещается по осям X-Y благодаря сервоприводу. Принцип действия головки аналогичен функциям головки струйного принтера и позволяет наносить флюс дозами, измеряемыми микрограммами. Количество флюса, подлежащее нанесению в каждую точку, задается программно. Эта особенность очень важна, поскольку для получения качественной галтели отдельные точки пайки могут требовать большего или меньшего количества флюса.

Площадь нанесения можно минимизировать до уровня сечения человеческого волоса, что позволяет избежать нежелательного разбрызгивания флюса. Таким образом, высокая точность нанесения флюса исключает необходимость операции отмывки.

Скорость перемещения головки (рис. 6) во время флюсования варьируется от 0,2 до 1,0 м/мин, а скорость перемещения от одной точки к другой достигает 15 м/мин.

Флюс подается в головку электромагнитным насосом, в котором отсутствуют механические узлы.

Модуль предварительного подогрева

Модуль предварительного подогрева (рис. 7) состоит из набора инфракрасных нагревателей с диапазоном излучения от средних до коротких волн мощностью 1700 Вт каждый. Мощность нагрева может быть задана программно в соответствии с конструкцией печатного узла. Полностью программно-управляемый модуль нагрева позволяет задавать и температурный профиль нагрева, так же, как и в установках пайки волной, или регулировать включение нагревателей, что очень важно. Поскольку процесс пайки может происходить долго, нагреватель
включается таким образом, что требуемый уровень нагрева достигается непосредственно перед тем, как плата отправится в зону пайки. Соответственно, исключается ситуация, при которой плата перегреется из-за длительного пребывания в зоне предварительного подогрева, или успеет остыть, прежде чем попадет в зону пайки.

Читайте также:  Ветерок 8М эксплуатация Просматривает 1

Дополнительно сверху устанавливаются модули конвекционного подогрева теплым воздухом, что особенно актуально для теплоемких плат, требующих более высоких температур или времени нагрева, например многослойных печатных плат, у которых необходимо прогреть металлизированные отверстия для достижения качественной пайки.

Модуль пайки

Ванна с припоем, так же как и флюсующая головка, вмонтирована в перемещаемую сервоприводом и позиционируемую по осям X-Y систему. Максимальная скорость перемещения составляет 15 м/мин. Такая высокая скорость сокращает до минимума время перемещения между точками пайки как непродуктивное время работы установки. В качестве опции возможно регулирование сопла по оси Z до 30 мм. Эта опция позволяет регулировать давление волны на плату, избегать контакта с компонентами на нижней стороне и, как следствие, выбирать
оптимальный путь обхода платы.

Насос волнообразователя (рис. 8) электромагнитный. Высота волны и время контакта с выводом программируется индивидуально для каждой точки пайки.

Ванна с припоем, как и волнообразова-тель, находится в среде азота, что улучшает характеристики смачиваемости. Дополнительное преимущество в том, что на практике применение азота сводит к минимуму необходимость в обслуживании.

Стандартный волнообразователь выполнен в виде одиночного сопла с внешним диаметром 6 мм. Дополнительно, в зависимости от существующих потребностей, поставляются волнообразователи других размеров.

Технология сборки

Конвейерная система

Конвейерная система разработана в виде сегментированного конвейера с горизонтально расположенными приводными роликами, которые позволяют системе оперировать различными скоростями в зонах флюсования, подогрева и пайки. Платы могут перемещаться без паллет или с ними.

Система фиксации, оборудованная стопорами, фиксирующими штырями и системой прижима плат, обеспечивает четкую определенность и повторяемость местоположения плат.

С помощью конвейерной системы одновременно обрабатываются три платы (рис. 9).

Система управления

Система управления (рис. 10) реализована на базе промышленного компьютера. Дружественное ПО, работающее в операционной системе Microsoft Windows, направляет пользователя в процессе разработки рабочей программы. Программное обеспечение предусматривает семидневный таймер и защиту доступа с помощью пароля. На мониторе постоянно отображается необходимая информация о состоянии модулей.

Запуск программ осуществляется легко и быстро как в ручном режиме путем выбора оператором, так и с помощью системы кодирования, например штрихкодом.

Функция обучения, основанная на использовании камеры, снимающей нижнюю сторону платы, нажатием кнопки мышки позволяет включать точки пайки или ряды выводов для пайки в программу. Информация о количестве наносимого флюса, времени подогрева, последовательности и ходе операций, расстоянии между соплом и платой, скорости перемещения и времени контакта при пайке — все эти параметры могут быть введены в таблицу Excel.

Единожды введенная программа готова к запуску.

Благодаря установкам новой серии Versaflow впервые стало возможным автоматизировать и включить в линию монтажа печатных плат систему селективной пайки (рис. 11). Качество этой пайки соответствует качеству пайки традиционной волной припоя с использованием флюсов, не требующих отмывки. Параметры процесса, оптимизированные один раз, остаются такими же и в дальнейшем. Повторяемость достигнута.

Следует также отметить, что системы серии Versaflow полностью адаптированы к бессвинцовой технологии, переход к которой в России остается лишь вопросом времени.

Экономический эффект внедрения системы селективной пайки Versaflow

Внедрение автоматических систем селективной пайки положительно влияет на структуру затрат в бюджете предприятий. Попробуем отразить основные результаты внедрения системы Versaflow на примере европейского опыта.

Сокращение числа сотрудников, вовлеченных в процесс производства изделий

На производствах, использующих ручную пайку, внедрение автоматизированной селективной пайки позволяет свести к минимуму ручной труд. В результате высвобождается персонал и появляется возможность уменьшить число сотрудников, вовлеченных в производство, или перенаправить квалифицированные кадры на другие участки, сократив за счет этого затраты на оплату труда.

Сокращение затрат на расходные материалы

Важным преимуществом систем селективной пайки микроволной припоя Versaflow является экономия технологических материалов по сравнению с обычными системами пайки волной. Это обеспечивается следующими факторами:

  • нанесение флюса ведется только в заданные участки платы высокоточной головкой флюсователя;
  • доза наносимого флюса в каждой точке платы точно задается в программе;
  • нет необходимости в ловушках припоя, которые способствуют дополнительному расходу припоя;
  • пайка ведется в среде азота, что позволяет экономить на образовании шлама припоя;
  • возможности контроля волны позволяют осуществлять пайку только в тех точках, где это необходимо, и контролировать параметры данного процесса.

На рис. 12 приведены результаты сравнительного анализа расхода технологических материалов, проведенного одной из европейских компаний, при обычной пайке волной и селективной пайке с помощью автоматической системы Versaflow одного и того же печатного узла.

Исключение необходимости отмывки

Селективная пайка уникальна тем, что нанесенный точечно и дозированно флюс выгорает в процессе пайки, не требуя последующей отмывки. Это приводит к экономии средств на технологическом процессе отмывки плат, на специализированном оборудовании (а следовательно, и на его обслуживании) и дорогостоящих отмывочных жидкостях.

Результаты одного из исследований остатков ионных загрязнений после пайки приведены на рис. 13.

Сокращение до минимума вероятности дефектов

Высокая степень контроля и управления параметрами пайки, исключение влияния человеческого фактора и множество самых современных технических решений сводят возможные дефекты на этапе пайки до минимума (рис. 14).

Как известно, производственный брак порождает дополнительные издержки, которые иногда в десятки раз увеличивают себестоимость изделий. В подобных случаях либо продукция становится неконкурентоспособной, либо уменьшается прибыль.

Снижение количества дефектов приводит к сокращению издержек на обеспечение ремонтных мест и гарантийной составляющей в себестоимости продукции, одновременно поднимая репутацию компании как производителя качественной продукции.

Краткие технические характеристики Versaflow

Пример использования селективной пайки в производстве

Существуют различные варианты включения селективной пайки в технологический процесс производства. Назовем три основных.

В первом случае выводные компоненты монтируются вручную, на отдельно расположенных рабочих местах. Затем смонтированные платы переносятся в отдельно стоящую установку селективной пайки (рис. 15а).

Второй вариант основан на использовании конвейера с рабочими местами для ручного монтажа компонентов. Плата транспортируется от одного рабочего места к другому и после полной сборки попадает по конвейеру в установку селективной пайки (рис. 156).

Читайте также:  Вопросы и ответы о розетке ЭРА 2х2PE IP65 16A 250В ОУ серый 11260303 Б0035991

Третий вариант предполагает полную автоматизацию. Для монтажа компонентов в отверстия используется автоматическое оборудование (рис. 15в).

Расчет производительности Versaflow

Приведем показатели производительности системы селективной пайки микроволной припоя Versaflow на примере платы, представленной на рис. 16.

В данном изделии выводы разъемов расположены в четыре ряда. Однако флюс наносится одновременно на два ряда, а пайка всех четырех рядов выводов ведется за один проход. Это обеспечивается возможностями головки флюсователя, высокой управляемостью формы микроволны припоя и подбором оптимального для каждой конкретной задачи сменного волнообразователя.

На диаграмме (рис. 17) описана хронология этапов пайки рассматриваемой платы в установке Versaflow.

Как видно из диаграммы, самым продолжительным является нахождение платы в зоне пайки 36 секунд (6 секунд перемещение платы + 30 секунд непосредственно пайка). Первая плата получится через 84 секунды (флюсование + подогрев + пайка), но в момент ее выхода из установки на входе в зону пайки будет находиться следующая плата. Следовательно, с учетом того, что одновременно в установке находятся три платы (рис. 9), каждые 36 секунд на выходе установки мы получаем готовое изделие.

  • Плата содержит 112 выводов, подлежащих селективной пайке.
  • Время получения готового изделия составляет 36 секунд. (Мы не учитываем первую плату.)
  • Таким образом, среднее время на пайку одного вывода составляет: 36/112 = 0,32 секунды.

Внедрение технического оснащения, подобного системе Versaflow, позволяет за счет высокой производительности, непревзойденной гибкости, максимально возможного качества выполнения операций пайки в азотной среде и подтвержденной надежности оборудования перейти на новый технологический уровень, существенно повысить экономическую эффективность и обеспечить дальнейшее развитие производственного направления бизнеса.

Мировая практика такова, что западные компании все больше предпочитают устанавливать на производстве селективные установки пайки вместо традиционных систем пайки волной припоя.

Системы Versaflow проверены на предприятиях всемирно известных компаний и организаций Nokia, Siemens, Loewe, Boeing, Bosch, Miele, Solectron, NASA, Conrad Electronic.

Источник



Системы селективной пайки

Компактная конвейерная система селективной пайки FLEX-400.

Автономная система селективной пайки Ant-i1.

Установка селективной пайки MAX-i2 оснащена двумя модулями флюсования с независимым перемещением по оси Z, преднагрева и двойным модулем пайки.

Высокопроизводительная система селективной пайки MAS-24. Имеет два параллельных конвейера. Позволяет работать одновременно с 8 печатными платами или мультипликатами. Лучший выбор для мощных производств.

Автономная система селективной пайки ASEL-300 – отличный выбор для малых и средних производств. Система имеет фиксированные флюсователь и паяльную станцию. Печатный узел передвигается по трём координатам с помощью сервомотора. Система укомплектована нагревателем азота, джойстиком программирования и опциональной визуальной камерой для отслеживания процесса пайки.

Установка селективной пайки с тремя независимыми модулями: флюсования, преднагрева и пайки. 2 паяльных модуля.

Источник

Системы селективной пайки

Система селективной пайки HS05-2000 Plus

HS05-2000 Plus— профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов в условиях мелкосерийного производства. Установка включает в себя операции флюсования, предварительного нагрева и пайки.

Система имеет большой выбор опций и оснащена конвейером для встраивания в производственную линию. Система селективной пайки HS05-2000 Plus может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.

Настольная система селективной пайки Ultima — 2tr

Настольная система селективной пайки Ultima - 2tr

Установка Ultima — 2tr — это автоматическая система селективной пайки, которая предназначена для пайки штыревых компонентов. Система выполнена в настольном исполнении, что значительно уменьшает занимаемое рабочее пространство. Система позволяет работать с платами размером до 330 x 250 мм. Комплекте поставляется различные сопла диаметром от 2,5 до 20 мм. Дополнительно может быть укомплектована аналогичной системой селективного флюсования, также настольного исполнения.

Система селективной пайки ULTIMA NEO L

Система селективной пайки ULTIMA NEO L

Система селективной пайки Ultima NEO L — полноразмерная система селективной пайки японского производства предназначенная для пайки выводных компонентов. Установка включает в себя систему предварительного нагрева, систему флюсования и модуль пайки. NEO-L позволит вам работать с платами размером до 460 x 380 мм. Система достаточно компактная и занимает около 1 квадратного метра.

Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Настольная система селективной пайки компонентов Solderwave является отличным решением для обеспечения быстрой пайки выводных компонентов. Данная система позволит вам мгновенно запаять или отпаять многовыводные компоненты, на пайку которых может быть потрачено огромное количество времени. Благодаря большому разнообразию насадок вы сможете подобрать практически любую форму миниволны под ваши компоненты.

Мультиволновая система селективной пайки HS-17

Мультиволновая система селективной пайки HS-17

HS-17 — мультиволновая высокопроизводительная система селективной пайки предназначенная для работы в условиях крупносерийного производства. Установка представляет из себя систему из модуля флюсования, модуля предварительного нагрева и модуля пайки. Специальный адаптер обеспечивает мультволну, которая осуществляет пайку штыревых компонентов. Данная система селективной пайки способна осуществлять пайку платы или заготовки всего за 30 секунд.

Система селективной пайки HS05-1000/2000

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW 3

HS05-1000/2000 — профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов. Установка состоит из двух модулей. Первый HS05-1000 предназначен для подготовки платы и включает в себя операции флюсования и предварительного нагрева. Во втором модуле HS05-2000 осуществляется пайка с помощью одиночной миниволны. Количество данных модулей может меняться исходя из требуемой производительности. Система может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW 3

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW 3

Конвейерная система селективной пайки Sunflow 3 — полноразмерная система селективной пайки предназначенная для пайки штыревых компонентов. Система состоит из трех основных модулей: модуль флюсования, модуль предварительного нагрева, где нагреватели располагаются как снизу, так и сверху, и модуль пайки, оснащенный электромагнитным насосом и прецизионным соплом. При необходимости увеличения производительности система может быть дооснащена дополнительными модулями пайки Sunflow S.

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW DS

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW DS

Конвейерная система селективной пайки Sunflow DS — полноразмерная система селективной пайки предназначенная для пайки штыревых компонентов. Система состоит из трех основных модулей: модуль флюсования, модуль предварительного нагрева, где нагреватели располагаются как снизу, так и сверху, и модуль пайки, оснащенный электромагнитным насосом и прецизионным соплом. При необходимости увеличения производительности система может быть дооснащена дополнительными модулями пайки Sunflow S.

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW S

Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW S

Конвейерная система селективной пайки Sunflow S — независимый модуль селективной пайки с электромагнитным насосом предназначен для пайки штыревых компонентов. Данный модуль может быть использован как отдельно, так и путем встраивания в линию с Sunflow 3 для увеличения общей производительности.

Источник

Adblock
detector